不銹鋼管無(wú)損探傷用以查驗無(wú)縫鋼管焊接的表面和內部品質(zhì)，不在毀壞原材料一致性的前提條件下檢驗出所檢位置存有的缺點(diǎn)。常見(jiàn)的無(wú)損檢測方式有射線(xiàn)探傷檢測、超聲探傷儀、磁粉探傷及滲入探傷檢測。射線(xiàn)及超聲探傷儀用以檢驗鋼件內部缺點(diǎn);磁粉探傷用以檢驗鐵磁性材料表面及近表面缺點(diǎn);滲入探傷檢測用以檢驗鋼件表面缺點(diǎn)。

　　不銹鋼管道焊接的品質(zhì)應按設計文檔的規定開(kāi)展檢測。一般來(lái)說(shuō)，管路焊接的射線(xiàn)拍照檢測總數應合乎以下要求。以下不銹鋼管道焊接應開(kāi)展100%射線(xiàn)拍照檢測，其品質(zhì)高于Ⅱ級。

　　1.運輸有毒流體的不銹鋼管道。

　　2.運輸設計工作壓力超過(guò)或相當于10MPa或設計工作壓力超過(guò)或相當于且設計溫度超過(guò)或相當于400℃的易燃流體、有害流體的不銹鋼管道。

　　3.運輸設計工作壓力超過(guò)或相當于10MPa且設計溫度超過(guò)或相當于400℃的非易燃流體、無(wú)毒性流體的不銹鋼管道。

　　4.設計溫度低于-29℃的超低溫不銹鋼管道。

　　5.已設計文檔規定開(kāi)展100%射線(xiàn)拍照檢測的別的管路。

　　6.當設計沒(méi)有明文規定時(shí)，管路焊接射線(xiàn)拍照抽樣檢驗占比與及格規范應遵循下列要求：

　　a.運輸設計工作壓力低于或相當于且設計溫度低于400℃的非易燃流體、無(wú)毒性流體不銹鋼鋼管的焊接，不需開(kāi)展射線(xiàn)拍照檢測。

　　b.除所述要求的不銹鋼管道之外，別的不銹鋼管道射線(xiàn)拍照抽樣檢驗占比不可小于5%，其品質(zhì)級別高于Ⅱ級。